A.在專利文件中寫明自己是發(fā)明人或設計人
B.取得某工廠發(fā)給的獎金
C.對專利的許可實施予以同意或否決
D.從專利實施的收人中取得一定比例的提成報酬
第1題
A.微系統(tǒng)建模技術
B.微細加工技術
C.微型機械組裝和封裝技術
D.自組織成型工藝
第2題
基于硅微細加工技術有()
A體硅微細加工技術
B表面硅微細加工技術
C線硅微細加工技術
D鍵合技術
第3題
A、快速成型制造技術
B、超精密加工技術
C、微細加工技術
第4題
體硅微細加工技術是以單晶硅為加工對象。()
第5題
第6題
微細加工工藝方法有
A超微機械加工
B光刻加工
C體刻蝕加工
D面刻蝕加工
第7題
A.光刻
B.電子束
C.離子束加工
D.激光束加工
第8題
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