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[主觀題]
制造半導體元件時,常常要精確測定硅片上二氧化硅薄膜的厚度,這時可把二氧化硅薄膜的一部分腐
蝕掉,使其形成劈尖,利用等厚條紋測出其厚度。已知Si的折射率為3. 42，SiO2的折射率為1. 5,入射光波長為589.3 nm,觀察到7條暗紋(如圖22. 7所示)。問SiO2薄膜的厚度h是多少？
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第1題
一種干涉儀可以用來測定氣體在各種溫度和壓力下的折射率，其光路如圖22.8所示。圖中S為光源，L為凸透鏡,G1，G2為兩塊完全相同的玻璃板，彼此平行放置,T1,T2為兩個等長度的玻璃管,長度均為d。測量時，先將兩管抽空,然后將待測氣體徐徐充入一管中,在E處觀察干涉條紋的變化,即可測得該氣體的折射率。某次測量時,將待測氣體充入T2管中,從開始進氣到到達標準狀態的過程中,在E處看到共移過98條干涉條紋。若光源波長λ=589.3nm,d=20cm,試求該氣體在標準狀態下的折射率。
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第2題
一片玻璃(n= 1.表面附有一層油膜(n=1.32)，今用一波長連續可調的單色光束垂直照射油面。當波長為485 nm時，反射光干沙相消。當波長增為679 nm時,反射光再次干涉相消。求油膜的原度。
